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超声波焊接包装技术顶缝工艺

发布者:嘉能超音波  发布时间:2016-09-22  查看:次  【

文章摘要: 包装技术 顶缝模块 重点应用领域是为立式袋等包装的顶缝进行节拍式密封。无论是填充粉状或糊状物料,还是在焊缝区域残留有产品,通过超声波模具的振动都能实现可靠的焊缝质量

包装技术顶缝模块

 

重点应用领域是为立式袋等包装的顶缝进行节拍式密封。无论是填充粉状或糊状物料,还是在焊缝区域残留有产品,通过超声波模具的振动都能实现可靠的焊缝质量,并可有效避免包装材料在机器静止时被烧毁。Herrmann 的 SUP 模块可以以最优化的方式集成进新机器中,或者以翻新的方式集成到当前机器设计中。由于顶缝模块的款式符合 IP67 要求,因此还适用于湿洗。


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